長期供應POM共聚 Hostaform® C 13021 XAP2 ™原材料 ！關(guān)于Hostaform® C 13021 XAP2 ™注塑溫度(成型溫度),Hostaform® C 13021 XAP2 ™縮水率,Hostaform® C 13021 XAP2 ™流動性等相關(guān)參數(shù)請參照美國塞拉尼斯廠家提供的物性表數(shù)據(jù)。
1、POM共聚/Generic Acetal (POM) Copolymer/Generic
2、POM共聚/RTP ESD 881/美國RTP 填料：碳纖維增強材料, 10% 填料按重量。
3、POM共聚/DURACON® YF-20/日本寶理
4、POM共聚+PE/DURACON® TW-31/日本寶理
5、POM共聚/LUVOCOM® 80-8511/德國萊曼 填料：碳纖維增強材料。 工程配件,汽車領(lǐng)域的應用,軸承,把手,商務設(shè)備,紡織應用,機器/機械部件
6、POM共聚/FORMOCON® FM130/臺灣臺化 齒輪,紐扣
7、POM共聚/KOCETAL® GF305LOBK/韓國可隆 填料：玻璃纖維增強材料。
8、POM共聚/Lucet® FW-700S/韓國LG化學
9、PC+ABS/Lupoy® GP5206F/韓國LG化學
10、PC+AS(SAN)/LNP™ LUBRICOMP™ Lexan_WR6300 compound/沙伯基礎(chǔ) 商務設(shè)備
以下數(shù)據(jù)由:PBT http://www.melanomaexpert.com/ 提供
| 性能項目 | 試驗條件[狀態(tài)] | 測試方法 | 測試數(shù)據(jù) | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.41 | g/cm3 | ||
| 溶化體積流率（MVR）(190°C/2.16kg) | ISO1133 | 12.0 | cm3/10min | ||
| 吸水率(飽和,23°C) | ISO62 | 0.65 | % | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1A/1 | 2750 | MPa | ||
| 拉伸應力(屈服) | ISO527-2/1A/50 | 64.0 | MPa | ||
| 拉伸應變(屈服) | ISO527-2/1A/50 | 9.0 | % | ||
| 標稱拉伸斷裂應變 | ISO527-2/1A/50 | 25 | % | ||
| TensileCreepModulus(1hr) | ISO899-1 | 2400 | MPa | ||
| 拉伸蠕變模量(1000hr) | ISO899-1 | 1200 | MPa | ||
| 彎曲模量(23°C) | ISO178 | 2700 | MPa | ||
| 簡支梁缺口沖擊強度 | -30°C | ISO179/1eA | 6.0 | kJ/m2 | |
| 簡支梁缺口沖擊強度 | 23°C | ISO179/1eA | 6.0 | kJ/m2 | |
| 簡支梁無缺口沖擊強度 | -30°C | ISO179/1eU | 140 | kJ/m2 | |
| 簡支梁無缺口沖擊強度 | 23°C | ISO179/1eU | 150 | kJ/m2 | |
| 熔融溫度2 | ISO11357-3 | 166 | °C | ||
| 線形熱膨脹系數(shù)-流動 | ISO11359-2 | 1.2E-4 | cm/cm/°C | ||
| 線形熱膨脹系數(shù)-橫向 | ISO11359-2 | 1.2E-4 | cm/cm/°C | ||
| 表面電阻率 | IEC60093 | 1.0E+14 | ohms | ||
| 體積電阻率 | IEC60093 | 1.0E+14 | ohmscm | ||
| 介電強度 | IEC60243-1 | 35 | kV/mm | ||
| 相對電容率 | 100Hz | IEC60250 | 4.00 | ||
| 相對電容率 | 1MHz | IEC60250 | 4.00 | ||
| 耗散因數(shù) | 100Hz | IEC60250 | 2.0E-3 | ||
| 耗散因數(shù) | 1MHz | IEC60250 | 5.0E-3 | ||
| 漏電起痕指數(shù) | IEC60112 | 600 | V | ||
| 關(guān)于美國塞拉尼斯 Hostaform® C 13021 XAP2 ™價格 | |||||
| 1.有關(guān)“POM共聚 美國塞拉尼斯 Hostaform® C 13021 XAP2 ™”物性表及POM共聚塑料顆粒價格以出廠實時數(shù)據(jù)為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關(guān)注我們的資訊動態(tài). | |||||
